首批iPhone11用戶體驗來了 發(fā)熱嚴重信號差(2)

　　不過有部分iPhone 11系列旗艦的用戶曾稱贊過手機的流暢度，既然沒有太大問題的話，那么系統(tǒng)原因可以被暫時排除。所以，目前A13仿生芯片導致發(fā)熱嚴重或是罪魁禍首，而根本原因則是因為蘋果A13處理器和主板設計問題。

　　通過拆機可知，iPhone 11系列采用的是雙層主板設計，內部結構比較緊湊從而導致散熱空間不足，所以這一設計自身散熱性就很差。更何況，A13仿生芯片采用了全新的架構和工藝制程，因此在多方因素的影響下，iPhone 11系列的發(fā)熱現象才會如此嚴重。

　　既然大概率是因為芯片和主板設計的原因，那么iPhone 11系列的發(fā)熱問題將不能被徹底解決，當然可以通過系統(tǒng)升級來緩解發(fā)熱程度，可終歸治標不治本。除了發(fā)熱問題令用戶十分煩惱以外，還有網友反饋，iPhone 11系列的信號一如既往的差，這跟iPhone 11系列仍搭載英特爾調制解調器不無關系。