華為備胎芯片轉正 華為海思芯片將扛起國產大旗

　　手機廠商向上游觸碰半導體業(yè)務并不少見，蘋果自iPhone 4上搭載了自身研發(fā)的第一顆A系列處理器以來，隨著其智能手機產品的迭代，處理器產品也在不斷提升性能；三星則早在2000年就推出了處理器，2010年隨著智能手機普及，產品進一步發(fā)力，以及向外銷售。

　　2019年4月，任正非曾在接受采訪時表示向競爭對手出售芯片，華為持開放態(tài)度。

　　不過，多位業(yè)內人士向記者證實，海思芯片目前產能并不足以向外發(fā)售，而是主要供華為自身使用。Canalys數(shù)據顯示，2019年第一季度搭載海思芯片的智能手機出貨量是4000萬臺，2018年全年為1.4億臺，同一時間華為手機的出貨量分別為5900萬臺和2.06億臺。

　　華為的智能手機并不僅采用海思芯片，也采用高通驍龍芯片。有券商分析師稱，高通內部已經通知，停止給華為供貨。另有半導體行業(yè)分析師表示，華為并未把芯片產業(yè)從頭到尾掌握，所以制裁會對華為有一定的影響。

　　在2018年華為的700億美元采購中，大約有110億美元是來自高通、英特爾和美光科技公司等美國公司。截至記者發(fā)稿時，高通方面尚未回復記者對此事的詢問。

　　對于海思芯片所受影響，上述半導體分析師表示，如果臺積電與華為保持合作，影響應該不大。臺積電是華為芯片的制造商。

　　一位深圳半導體公司副總裁告訴記者，從芯片設計領域，海思已經占據了中國半導體產業(yè)的市場的半壁江山。由于半導體產業(yè)的分工，芯片公司主要分為設計、制造和封裝測試幾個不同的類型，中國半導體協(xié)會數(shù)據顯示，2018年中國設計產業(yè)銷售額占比為38.57%。

　　由于現(xiàn)代半導體產業(yè)鏈高度分工，芯片設計和芯片制造往往由兩家不同的公司完成，除了華為，高通和聯(lián)發(fā)科等都是這一模式的典型廠商，英特爾與這些廠商不同，其擁有自己的生產工廠。

　　截至記者發(fā)稿時，臺積電方面尚未對此是否會暫停與華為的合作回復本報記者的郵件。