高通向美政府爭取華為訂單 高通5G芯片最快明年打入華為

　　三星內(nèi)部人士對記者表示，“三星電子副會長李在镕在此前的內(nèi)部會議現(xiàn)場聽取了就華為制裁，使晶圓市場排名第一的TSMC(臺積電)失去訂單后，對于三星電子擴大市場占有率可能造成的有利及不利影響的介紹，并就如何從擴大客戶群、提高技術(shù)競爭力方面，如何提高三星電子在晶圓市場的市占率進行探討。但當天的會議主要是聽取一線情況為主，李在镕本人在現(xiàn)場并未多做表態(tài)。”該內(nèi)部人士對記者說。

　　而華為與高通的合作則更為復(fù)雜。

　　信達證券電子行業(yè)首席分析師方競表示，高通營收構(gòu)成包括QCT(芯片業(yè)務(wù))及QTL(專利業(yè)務(wù))兩大塊，公司憑借其在CDMA等碼分多址的底層協(xié)議上的專利優(yōu)勢長期向手機制造商征收專利，2019財年高通QTL業(yè)務(wù)營收高達45.9億美元。而華為公司的專利積累也在快速跟進，所以于2017年4月起不再繳納高通專利費，兩家公司從此交惡。通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計可見，自此以后高通處理器在華為處占比由40%快速下滑至低個位數(shù)。

　　受制于美國禁令，高通也無法在5G芯片上與華為展開合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項長期專利許可協(xié)議，并將在第四財季獲得18億美元的追補款。受消息面影響，高通在美股收盤后大漲超10%。

　　方競表示，高通目前已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達成和解，后續(xù)高通將有機會重新回到華為5G主供應(yīng)商行列。高通已于前期向美國政府提交了給華為供貨的license申請，目前高通華為和解，料想該申請也會通過無虞。

　　有ODM廠商對記者表示，目前高通正在積極推動美國政府允許其與華為的合作，在4G芯片已經(jīng)逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔，如果游說順利的話，高通5G芯片最快將在六個月后打入華為。

　　聯(lián)發(fā)科似乎成為此輪市場的最大受益者。在5月16日美國新一輪禁令消息出來后的兩天，聯(lián)發(fā)科股價飆升12%。而在最新的財報預(yù)計中，聯(lián)發(fā)科預(yù)測三季度營收環(huán)比增加30%，遠超于市場預(yù)期。

　　不過，雖然華為目前主要選用了聯(lián)發(fā)科作為海思的候補，但在業(yè)內(nèi)看來，聯(lián)發(fā)科的處理器在速度，圖像處理領(lǐng)域仍有差距。近期發(fā)布的一款采用聯(lián)發(fā)科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機型為iQOO Z1，售價僅為2198元起，在支撐華為高端旗艦機型上仍有距離。

　　但在高通內(nèi)部人士看來，華為與聯(lián)發(fā)科的深度合作將對聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的能力起到推動作用，并且隨著下半年中低端手機的上市，聯(lián)發(fā)科的份額將進一步走高，對于高通來說，這是不愿意看到的事情。