華為最暗時刻或在明年 華為重構(gòu)供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)已迫在眉睫

　　重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)

　　向外的代工和采購之路都被堵住，華為迫切需要重構(gòu)供應(yīng)鏈，早日實現(xiàn)國產(chǎn)自主替代。但這個方案顯然需要時間。

　　近日，華為在2020開發(fā)者大會上宣布，將于今年年底首先對國內(nèi)開發(fā)者發(fā)布針對智能手機的鴻蒙系統(tǒng)測試版本。此外，華為所有手機在明年都將支持鴻蒙系統(tǒng)。

　　但據(jù)《華夏時報》記者了解，鴻蒙系統(tǒng)此前并不是針對手機系統(tǒng)研發(fā)。而年底才推出手機端的測試版本則意味著，鴻蒙系統(tǒng)相較手機目前通用的安卓系統(tǒng)的使用感受，還有較遠(yuǎn)的距離。

　　但在手機之外的賽道，鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)落地。在上述大會上華為方面宣布，鴻蒙系統(tǒng)已經(jīng)和美的、九陽、老板等家電廠商達成合作，陸續(xù)會有搭載鴻蒙系統(tǒng)2.0的智能家居設(shè)備面世。需要提及的是，余承東還披露目前華為HiCar已合作超過150款車，2021年計劃預(yù)裝超過500萬臺車。

　　據(jù)《華夏時報》記者了解，雖然現(xiàn)在高端手機都采用7納米芯片，但14納米芯片用于中低端手機、平板以及藍牙音箱、智能電表這些終端已經(jīng)足夠。而華為在智能家居、車聯(lián)網(wǎng)方面的最新技術(shù)顯示，或許意味著在手機芯片被卡脖子后，華為正在尋找能夠?qū)崿F(xiàn)芯片自主國產(chǎn)化的物聯(lián)網(wǎng)新賽道。