華為最暗時刻或在明年 華為能否經受住嚴峻考驗

　　李澤剛告訴記者，手機工藝供應鏈特別長，零部件很多，任何一個零部件缺失都影響很大。他認為，華為還是想盡量延長庫存使用周期，盡可能控制零部件的生產節(jié)奏，使手機的出貨來保持更長周期。但他同時也強調，手機廠不可能備太大的半導體庫存，資金鏈也不可能支持。他認為，目前華為整個供應鏈都不太明確，“華為很艱難，因為沒有什么好對策，還是要看大選后政策有沒有松動變化。”

　　華為手機出貨量的下滑，也將導致全球手機競爭格局的變化。

　　上述資深半導體產業(yè)人士認為，從國內市場來看，OPPO 、vivo、小米三家將從華為手機出貨量的下滑中受益最多，在中低端市場獲得更大的份額。而對于國外市場，他認為，相對只注重高端機的蘋果，三星在海外無論是市場還是產品結構都和華為非常類似，在每一檔手機都直接競爭，將從中特別在歐洲市場受益更多。

　　重構產業(yè)鏈的挑戰(zhàn)

　　向外的代工和采購之路都被堵住，華為迫切需要重構供應鏈，早日實現(xiàn)國產自主替代。但這個方案顯然需要時間。

　　近日，華為在2020開發(fā)者大會上宣布，將于今年年底首先對國內開發(fā)者發(fā)布針對智能手機的鴻蒙系統(tǒng)測試版本。此外，華為所有手機在明年都將支持鴻蒙系統(tǒng)。

　　但據記者了解，鴻蒙系統(tǒng)此前并不是針對手機系統(tǒng)研發(fā)。而年底才推出手機端的測試版本則意味著，鴻蒙系統(tǒng)相較手機目前通用的安卓系統(tǒng)的使用感受，還有較遠的距離。

　　但在手機之外的賽道，鴻蒙系統(tǒng)已經落地。在上述大會上華為方面宣布，鴻蒙系統(tǒng)已經和美的、九陽、老板等家電廠商達成合作，陸續(xù)會有搭載鴻蒙系統(tǒng)2.0的智能家居設備面世。需要提及的是，余承東還披露目前華為HiCar已合作超過150款車，2021年計劃預裝超過500萬臺車。

　　據記者了解，雖然現(xiàn)在高端手機都采用7納米芯片，但14納米芯片用于中低端手機、平板以及藍牙音箱、智能電表這些終端已經足夠。而華為在智能家居、車聯(lián)網方面的最新技術顯示，或許意味著在手機芯片被卡脖子后，華為正在尋找能夠實現(xiàn)芯片自主國產化的物聯(lián)網新賽道。

　　如果說鴻蒙系統(tǒng)解決了華為在生態(tài)系統(tǒng)上從零到一的問題，在手機芯片上華為則完全要實現(xiàn)從零開始。但每年2億部的出貨量意味著這是一個不能被隨便放棄的市場。

　　一位不愿具名的業(yè)內人士認為，美方新規(guī)意味著華為外采高端芯片的路幾乎全部被堵死，因為目前來看完全繞不過去。他同時對記者表示，不僅是獲取不了高端芯片，后續(xù)在獲取基站芯片等方面也都不容易，“還要問問設計工具是不是美國的”。但他也強調，還需要等等看后續(xù)的走向。