高通向美政府爭(zhēng)取華為訂單 華為將擴(kuò)大外采芯片比例

　　高通5G芯片最快明年打入華為

　　5G芯片平臺(tái)目前的主要競(jìng)爭(zhēng)者為華為的海思、高通、聯(lián)發(fā)科以及韓國(guó)的三星。

　　從IDC近期公布的市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，在2020年第二季度5G手機(jī)市場(chǎng)各芯片平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)中，華為海思依舊占據(jù)超過(guò)半數(shù)市場(chǎng)份額，高通穩(wěn)居第二，聯(lián)發(fā)科技在第二季度通過(guò)一系列平價(jià)5G SOC快速獲取市場(chǎng)份額，而三星憑借與vivo的深度合作也在國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng)占據(jù)一席之地。下半年，隨著即將推出的更多平價(jià)5G平臺(tái)，芯片供應(yīng)商將成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G加速普及的核心推動(dòng)者，其競(jìng)爭(zhēng)?*馗�加激翐u?/p>

　　而華為的選擇也可能會(huì)進(jìn)一步影響5G芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

　　在外采芯片方案上，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，三星此前在屏幕上“斷供”華為讓雙方的合作變得謹(jǐn)慎。此外，雖然有消息稱三星與華為正在探討一項(xiàng)重磅交易，三星或許能夠在不久后為華為的5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片，但從過(guò)程來(lái)看十分艱難。

　　三星內(nèi)部人士對(duì)記者表示，“三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕在此前的內(nèi)部會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)取了就華為制裁，使晶圓市場(chǎng)排名第一的TSMC(臺(tái)積電)失去訂單后，對(duì)于三星電子擴(kuò)大市場(chǎng)占有率可能造成的有利及不利影響的介紹，并就如何從擴(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力方面，如何提高三星電子在晶圓市場(chǎng)的市占率進(jìn)行探討。但當(dāng)天的會(huì)議主要是聽(tīng)取一線情況為主，李在镕本人在現(xiàn)場(chǎng)并未多做表態(tài)。”該內(nèi)部人士對(duì)記者說(shuō)。

　　而華為與高通的合作則更為復(fù)雜。

　　信達(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競(jìng)表示，高通營(yíng)收構(gòu)成包括QCT(芯片業(yè)務(wù))及QTL(專利業(yè)務(wù))兩大塊，公司憑借其在CDMA等碼分多址的底層協(xié)議上的專利優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期向手機(jī)制造商征收專利，2019財(cái)年高通QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收高達(dá)45.9億美元。而華為公司的專利積累也在快速跟進(jìn)，所以于2017年4月起不再繳納高通專利費(fèi)，兩家公司從此交惡。通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)可見(jiàn)，自此以后高通處理器在華為處占比由40%快速下滑至低個(gè)位數(shù)。

　　受制于美國(guó)禁令，高通也無(wú)法在5G芯片上與華為展開(kāi)合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期專利許可協(xié)議，并將在第四財(cái)季獲得18億美元的追補(bǔ)款。受消息面影響，高通在美股收盤后大漲超10%。

　　方競(jìng)表示，高通目前已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達(dá)成和解，后續(xù)高通將有機(jī)會(huì)重新回到華為5G主供應(yīng)商行列。高通已于前期向美國(guó)政府提交了給華為供貨的license申請(qǐng)，目前高通華為和解，料想該申請(qǐng)也會(huì)通過(guò)無(wú)虞。