華為新款5G手機(jī)Magic 3: 麒麟990+1024GB+折疊8K雙屏亮點滿分

 　　近年來國產(chǎn)品牌的發(fā)展大家有目共睹。曾經(jīng)手機(jī)市場中的蘋果和三星享譽全球，名聲大噪。因此在很長的一段時間里這兩個品牌占領(lǐng)了手機(jī)市場上非常重要的份額。從三星Note系列接連曝出事件之后，這件事情對三星在國內(nèi)的手機(jī)市場產(chǎn)生了非常不良的影響，因此而失去了很多消費者的信任。與此同時，國產(chǎn)華為則不斷壯大、強(qiáng)勢崛起，在國內(nèi)成功取代三星地位，同時進(jìn)軍國際市場，對三星來說華為時刻挑戰(zhàn)著它的國際地位，幾乎已經(jīng)成為它的強(qiáng)敵。華為這些年在我國的新興科技已經(jīng)漸漸在國際上打出了一片天地，其名下的麒麟980芯片還有5G技術(shù)和麒麟OS系統(tǒng)都代表著我國科技的進(jìn)步。

　　此前華為發(fā)布了最新的手機(jī)處理器芯片麒麟980處理器，這一款處理器的性能在各方面都不比美國高通驍龍845處理器差，所以這一款芯片發(fā)布之后就受到了很多科技愛好者的！隨著國產(chǎn)芯片的不斷崛起，相信在未來國產(chǎn)手機(jī)不必再去向美國高通進(jìn)口芯片也能做出不錯的手機(jī)來，但華為不會因此而驕傲自滿，據(jù)有外媒消息復(fù)印件，華為可能在明年打造一個全新Magic3，根據(jù)圖片和參數(shù)可知，配置搭配才是該機(jī)的一大亮點，據(jù)稱它使用了麒麟990+1024G可擴(kuò)展容量的全新性能組，值得一提的是，麒麟990與麒麟980不同。它將集成5G基帶，打造真正的“5G手機(jī)”。預(yù)計將在2019年秋季發(fā)布，目前來看，麒麟990采用全新的7納米工藝制程，并擁有CPU到GPU的全部自研架構(gòu)，同時華為對安卓系統(tǒng)也進(jìn)行了適配硬件的深度定制，那么明年的華為手機(jī)，的確會在性能上有著很令國人有期待的表現(xiàn)。