華為2月份將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)？華為5G發(fā)布會(huì)內(nèi)容和消息

 　　在過去的2018年中，手機(jī)行業(yè)已經(jīng)充斥著很多有關(guān)5G手機(jī)的消息，2019年也被大家稱為將是5G元年。2019年將會(huì)推出5G手機(jī)是已經(jīng)確定了的事，但是沒有想到華為的5G手機(jī)來的這么快，華為將作為5G手機(jī)的引領(lǐng)則，率先在2月發(fā)布第一款5G折疊屏手機(jī)。2019年1月24日，華為在北京舉辦了5G發(fā)布會(huì)，在發(fā)布會(huì)上，華為5G產(chǎn)品總裁楊超斌對(duì)華為5G手機(jī)發(fā)表了講話，并透露在2月份華為即將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)，具體是什么情況呢？我們一起來看看。

　　發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布了據(jù)稱是全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，以及支持終端產(chǎn)品的巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并展示了華為“極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)”的5G基站。

　　華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示，截至2018年12月31日華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。楊超斌表示：“這個(gè)數(shù)字每天都在更新，華為的5G設(shè)備每天都在向全球市場(chǎng)發(fā)貨。”

　　華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)部CEO余承東表示，華為終端2018年銷售額達(dá)到520億美元，成為華為內(nèi)部營(yíng)收最大業(yè)務(wù)部門。華為終端將在今年2月于巴塞羅那發(fā)布首款5G折疊屏手機(jī)。

　　“5G設(shè)備每天都在發(fā)貨”　　華為在發(fā)布會(huì)上發(fā)布了據(jù)稱是全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，華為表示，產(chǎn)品在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展。包括極高集成能力以及極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬。

　　天罡芯片基站設(shè)備帶來更大變化。華為現(xiàn)場(chǎng)展示了搭載了天罡芯片的5G基站設(shè)備，新的5G基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節(jié)省達(dá)21％，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。

　　華為在支撐“端到端”芯片產(chǎn)品等基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的突破，提升了華為5G基站的交付能力。

　　華為運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示，5G基站的安裝比4G基站更簡(jiǎn)單，只需要一根桿就可建站，單個(gè)基站支持全制式，意味著一個(gè)基站可以支撐全頻譜，全防護(hù)無需機(jī)柜。華為極簡(jiǎn)站點(diǎn)設(shè)計(jì)，節(jié)省了35％的交付周期。

　　華為5G總裁楊超斌表示，2018年華為率先行業(yè)發(fā)布了5G全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國(guó)全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證，推動(dòng)了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。

　　楊超斌表示，截至2018年12月31日，華為取了30個(gè)5G商業(yè)合同，向海外發(fā)送25000個(gè)基站設(shè)備，這個(gè)數(shù)字每天都在更新，現(xiàn)在華為每天都在向全球市場(chǎng)發(fā)送5G設(shè)備。

　　丁耘表示，“我們相信在未來相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間里，華為會(huì)是把5G基站和微波技術(shù)集成最好的公司。2019年5G商用部署大幕即將拉開。華為會(huì)和運(yùn)營(yíng)商一起，定義運(yùn)營(yíng)商行業(yè)的新邊界。”

　　將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)　

　　華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會(huì)上公布，2018年華為智能手機(jī)出貨量2.06億部，消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門去年銷售520億美金，成為華為營(yíng)收最大業(yè)務(wù)部門。

　　他在發(fā)布會(huì)上發(fā)布了據(jù)稱是全球首款單芯片多模塊芯片產(chǎn)品——巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器。余承東介紹，高產(chǎn)品是全球首款5G單芯片多模塊的解決方案，能耗更低，性能更強(qiáng)，也是業(yè)界支持頻段最廣泛的芯片，比4G芯片有10倍以上速率提升，可支持毫米波。同時(shí)發(fā)布了搭配巴龍5000芯片的CPE設(shè)備。

　　余承東在發(fā)布會(huì)透露，2月份將在巴塞羅那發(fā)布全球首款折疊屏5G折疊手機(jī)。

　　事實(shí)上，通信行業(yè)在5G技術(shù)商用推進(jìn)上也迎來更多進(jìn)展。1月23日，IMT-2020（5G）推進(jìn)組發(fā)布了5G研發(fā)試驗(yàn)第三階段測(cè)試結(jié)果，華為、中興、高通、英特爾等參與測(cè)試的廠商獲頒證書。

　　5G研發(fā)試驗(yàn)第三階段測(cè)試結(jié)果表明，5G基站與核心網(wǎng)設(shè)備均可支持非獨(dú)立組網(wǎng)和獨(dú)立組網(wǎng)模式，主要功能符合預(yù)期，達(dá)到預(yù)商用水平。

　　1月初，工信部部長(zhǎng)苗圩表態(tài)稱，將在今年發(fā)放5G臨時(shí)牌照；另外，IMT-2020（5G）推進(jìn)組表示，2019年還將啟動(dòng)5G增強(qiáng)及毫米波技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)等工作。