阿里第一顆芯片！“含光800”未來會(huì)和阿里云搭著賣

　　另外，平頭哥還將成立芯片開放社區(qū)，為芯片產(chǎn)業(yè)提供開放協(xié)作平臺(tái)。

　　現(xiàn)場(chǎng)還公布了平頭哥在端側(cè)的成績(jī)：CK801、CK802、CK803、CK805、CK807、CK810、CK860等7款自研嵌入式CPU IP核授權(quán)客戶超100家，累計(jì)銷售超十億顆，廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺、工業(yè)控制、車載終端、移動(dòng)通信和信息安全等領(lǐng)域；除此之外，基于RISC-V架構(gòu)的玄鐵處理器以及無劍SoC平臺(tái)也已服務(wù)各行業(yè)企業(yè)，例如人工智能企業(yè)云天勵(lì)飛、老牌芯片商炬芯科技等。

　　阿里方面表示，未來，平頭哥的產(chǎn)品形態(tài)會(huì)進(jìn)一步完善，例如云上AI訓(xùn)練芯片和端上的AI推理芯片，目前平頭哥還在研發(fā)用于阿里云神龍服務(wù)器的SoC專用芯片，以滿足更多場(chǎng)景的算力需求。

　　芯片跟云搭著賣的方式是阿里“云+AI”銷售策略的新一步。“阿里在芯片上的定位是：端上做芯片基礎(chǔ)設(shè)施，云端為企業(yè)提供普惠算力。”