蘋(píng)果無(wú)劉海手機(jī)或在2020年發(fā)布 縮小所有元器件的體積放入頂部邊框

　　并且蘋(píng)果這么多年以來(lái)一直都對(duì)曲面屏毫無(wú)興趣，進(jìn)入全面屏?xí)r代之后更是依然選擇人臉識(shí)別而不是屏幕指紋，今年iPhone 11最大的遺憾就是沒(méi)趕上5G，蘋(píng)果的目標(biāo)是做到華為麒麟990 5G芯片那樣高的集成度，而不是通過(guò)外掛基帶增加發(fā)熱功耗實(shí)現(xiàn)5G通訊，明年的iPhone 11S確認(rèn)會(huì)搭載A14 5G芯片，但供應(yīng)商不確定是高通還是英特爾。

　　值得一提的是，明年iPhone 11S的中框設(shè)計(jì)將會(huì)回歸iPhone 4時(shí)代那樣的線條，有棱角感而不是絕對(duì)圓潤(rùn)，這個(gè)消息得到了分析師郭明琪的確認(rèn)，蘋(píng)果近期對(duì)金屬中框原材料的需求大增。從iPhone X開(kāi)始蘋(píng)果已經(jīng)連續(xù)三年采用了相同的設(shè)計(jì)，明年5G全面爆發(fā)，新iPhone也必定讓人耳目一新。