華為5G發(fā)布會主要內(nèi)容 華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片

　　華為5G的動態(tài)一直是用戶們所關(guān)注的，華為在今天也就是1月24日在北京召開5G發(fā)布會。華為常務(wù)董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

　　“過去的一年中，5G和AI是最熱的兩個詞”，丁耘稱，華為在過去一年中取得了眾多成就：在去年的MWC中，發(fā)布了5G端到端的解決方案;去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案;在即將到來的2019年春節(jié)，華為還將運用5G技術(shù)直播4K春晚。

　　丁耘透露，截止目前，華為已獲得30個5G合同，5G已經(jīng)累計發(fā)貨2.5萬個基站。

　　今日，華為正式發(fā)布業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，比以往芯片增強約2.5倍。