華為麒麟芯片將成”絕版“ Mate 40 麒麟9000芯片成為絕版

　　余承東表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該向多方位突破，比如物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在現(xiàn)場(chǎng)展示的一張PPT中顯示，在“根技術(shù)”上，華為建議產(chǎn)業(yè)關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域，關(guān)鍵算法和設(shè)計(jì)能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域。而在設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，關(guān)注IC設(shè)計(jì)能力以及IC制造和IC封測(cè)能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲(chǔ)、傳感器等期間設(shè)計(jì)與制造工藝整合。

　　而在終端器件上，關(guān)注新材料和新工藝的緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。具體來(lái)看，包括顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面。

　　此外，華為倡議打造新生態(tài)。目前鴻蒙開(kāi)放開(kāi)源，共建自主OS生態(tài)。

　　“互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，中國(guó)終端產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)與美國(guó)差距很大，美國(guó)主導(dǎo)手機(jī)和電腦軟件生態(tài)，中國(guó)在移動(dòng)端、桌面、操作系統(tǒng)方面差距大。另外，APP方面，中國(guó)應(yīng)用出海成功案例少，需終端軟硬生態(tài)配合突破。美國(guó)CHIP聯(lián)盟互通互聯(lián)，中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分裂。美國(guó)在理論算法、開(kāi)發(fā)平臺(tái)等領(lǐng)域領(lǐng)先，中國(guó)擅長(zhǎng)商業(yè)化。”余承東說(shuō)。

　　據(jù)悉，華為此前推出的HMS Core的應(yīng)用已超8.1萬(wàn)款，HMS Core 5.0已于6月29日面向全球開(kāi)發(fā)者正式上線。

　　目前，華為正在產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)領(lǐng)域?qū)訉影l(fā)力，進(jìn)行突圍。