華為最暗時刻或在明年 華為真的要無“芯”可用了嗎？

　　如果說鴻蒙系統(tǒng)解決了華為在生態(tài)系統(tǒng)上從零到一的問題，在手機(jī)芯片上華為則完全要實現(xiàn)從零開始。但每年2億部的出貨量意味著這是一個不能被隨便放棄的市場。

　　一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，美方新規(guī)意味著華為外采高端芯片的路幾乎全部被堵死，因為目前來看完全繞不過去。他同時對《華夏時報》記者表示，不僅是獲取不了高端芯片，后續(xù)在獲取基站芯片等方面也都不容易，“還要問問設(shè)計工具是不是美國的”。但他也強調(diào)，還需要等等看后續(xù)的走向。

　　但通信專家康釗此前曾對《華夏時報》記者分析稱，華為外采芯片的路不見得被完全堵死，關(guān)鍵要看是不是都采用了美國技術(shù)，以及華為是否愿意降低自己對芯片的標(biāo)準(zhǔn)要求。作為參照，相對華為的麒麟9000芯片采用臺積電5nm制程工藝，國內(nèi)芯片廠商普遍使用的28nm制程工藝，14nm制程工藝才剛開始放量。

　　華為已經(jīng)在嘗試構(gòu)建芯片自主供應(yīng)鏈。據(jù)《華夏時報》記者了解，華為此前在上海青浦投資400億元的芯片基地正在籌建當(dāng)中。它的隔壁就是中芯國際的廠區(qū)�？滇撨�認(rèn)為，華為的芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)不能只依靠自己，可以通過收購、參股、聯(lián)合等方式來實現(xiàn)與其他企業(yè)共同建設(shè)，“發(fā)展好的話，沒有十年也做不了。”