華為"斷供"絕版產(chǎn)品被熱炒 華為斷貨后如何沖出重圍

　　斷供十日后的反思：中國(guó)芯，何去何從?

　　“華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域開拓了十幾年，從嚴(yán)重落后、到有點(diǎn)落后、到趕上來、再到領(lǐng)先，研發(fā)投入巨大，過程也很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產(chǎn)領(lǐng)域，華為并沒有參與，9月15日后，旗艦芯片無(wú)法生產(chǎn)了，這是我們非常大的損失。”

　　當(dāng)然，正如包括華為所強(qiáng)調(diào)的，中國(guó)企業(yè)，尤其是中國(guó)芯片企業(yè)并不能把未來寄希望于美國(guó)來放松制裁。“自強(qiáng)”或許是最有效也是唯一能夠起到真正效果的做法。

　　近年來，中國(guó)一直都是全球最大的芯片進(jìn)口國(guó)。數(shù)據(jù)顯示，2018年和2019年，我國(guó)進(jìn)口集成電路總價(jià)值超過3000億美元。

　　但在進(jìn)口的同時(shí)，中國(guó)芯片自給自足的能力并不足。數(shù)據(jù)表明，2019年，我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。根據(jù)有關(guān)部門的發(fā)展規(guī)劃，2025年，中國(guó)預(yù)計(jì)將芯片自給率提升到70%，這差不多是當(dāng)下美國(guó)等芯片大國(guó)的平均水平。

　　那么，中國(guó)芯片究竟在哪個(gè)環(huán)節(jié)被美國(guó)“卡”了脖子?作為一個(gè)龐大且復(fù)雜的行業(yè)，芯片行業(yè)擁有一條超長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。其整體可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四大環(huán)節(jié)。除了在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為海思擁有一定的突破能力，其他三個(gè)環(huán)節(jié)，尤其是在制造環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)廠商的能力仍有極大的提升空間。

　　“沒有人能夠熄滅滿天的星光”，在斷供前舉行的2020年華為開發(fā)者大會(huì)上，華為向外界傳遞了艱苦奮斗的決心和意志。

　　在美國(guó)極限施壓的上半年，華為依舊創(chuàng)下了智能手機(jī)全球市場(chǎng)份額第一、穿戴設(shè)備全球市場(chǎng)份額第一，智能手表全球第二。筆記本電腦實(shí)現(xiàn)了超過100%的增長(zhǎng)、耳機(jī)等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)超過100%，甚至200%的高速增長(zhǎng)等卓越的成績(jī)。

　　正如華為創(chuàng)始人任正非所說，“我們可能會(huì)遇到想象不到的困難，但這也是一個(gè)最大的機(jī)會(huì)時(shí)期。”前所未有的困難或許正是磨練企業(yè)的最好機(jī)會(huì)。

　　華為的未來猶未可知。但對(duì)中國(guó)企業(yè)而言，如何通過不懈的努力，在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，讓華為等不再孤單，似乎將會(huì)是很長(zhǎng)一段時(shí)間的重要命題。面對(duì)美國(guó)的大棒制裁，面對(duì)芯片行業(yè)的未來，要努力的恐怕遠(yuǎn)不止是華為自己。