華為麒麟810芯片 nova5系列新機正式發(fā)布

　　原標題：華為麒麟810正式發(fā)布，全球4顆7nm手機芯片華為已占兩席

　　四海網訊 雖然華為海思麒麟(Kirin)旗艦級 SoC 暫未有最新消息，但麒麟 810 這顆性能旗艦，定位高端的 SoC，已經在華為 Nova 5 系列手機發(fā)布會上正式推出。

　　6 月 21 日，華為在武漢·光谷網球中心正式發(fā)布全新一代 SoC —— 海思麒麟 810，其最大特點是第二款旗艦級 7 nm 制程工藝的手機 SoC 芯片。目前，全球共有 4 顆 7 nm 手機芯片，分別是華為麒麟 980、麒麟 810、蘋果的 A12、高通驍龍 855 四款。

　　另外，麒麟 810 定位于 7 系中端系列與 9 系旗艦系列之間，但整體性能更接近現在華為旗艦級的 SoC 麒麟 980。

　　華為終端手機產品線總裁何剛在發(fā)布會上表示，新的定位與性能，預示著麒麟 810 速度更快，性能更強，功耗更低，能效比更高。

　　麒麟 810 搭載全新華為達芬奇架構的 NPU，新的架構，導致立體運算能力更強，算子多，精度更高，使得其芯片更加“智慧”。

　　根據 ETH AI Benchmark 的數據，麒麟 810 遠遠高于高通驍龍 855 和 730，達到 3.2 萬分。