華為鴻蒙的秘密 鴻蒙擔起國產(chǎn)系統(tǒng)重任！

　　不過，華為手機今明兩年的出貨量預期已被大幅下調(diào)，有分析機構預計其2020年出貨量將下滑至1.9億部。另據(jù)韓國媒體報道，華為已經(jīng)通知韓國經(jīng)銷商，2021年的華為智能手機出貨量預計只有0.5億部左右。該消息并未獲得華為官方的確認。

　　華為手機面臨的斷芯、斷系統(tǒng)雙斷困局，破解之道不完全相同。《財經(jīng)》記者獲悉，在芯片領域，華為已經(jīng)有所動作。華為能設計出世界一流水平的7納米手機芯片，但中國沒有芯片制造廠有能力生產(chǎn)，芯片“卡脖子”問題依然無解。有未經(jīng)證實的信息顯示，華為有可能自建芯片制造產(chǎn)線。但斷芯一事僅靠華為自產(chǎn)來解決不夠現(xiàn)實。

　　一位接近國家相關部委的人士向《財經(jīng)》記者評價，斷芯一事，不僅是華為的問題，也是促使整個中國半導體產(chǎn)業(yè)尋求破解之道的一個契機。換句話說，這將是國家和國家之間的長期科技角力。

　　今年8月，國務院發(fā)布《關于新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（下稱“集成電路新政”）。該新政強調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量，從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場應用、國際合作等八個方面制定政策措施，以加快中國集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　政策的主要目的是改變目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“大設計-小制造-中封測”結構，希望向“大設計-中制造-中封測”轉變。此外，芯片制造屬于高端制造業(yè)，中國制造想向產(chǎn)業(yè)鏈上游走，也需要在芯片制造上有所突破。

　　鴻蒙操作系統(tǒng)的開源路徑，解決的操作系統(tǒng)問題，從鴻蒙的規(guī)劃來看，這條道路雖然辛苦，但做大做強的可行性高。