華為斷芯如何絕地求生?華為芯片“斷供”如何全力突圍

　　9月15日是美國對華為芯片實施全面“斷供”的日子。一年多來，華為經(jīng)歷了三輪打壓和制裁。9月15日以后，華為該如何絕地求生？

　　華為“斷芯” ，如何絕地求生？

　　華為方面正在全力突圍。一是加緊與合作伙伴協(xié)商，臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體廠商正在趕貨，開足馬力滿負(fù)荷生產(chǎn)了大量的麒麟9000高端系列芯片。與此同時，華為公司已做好了新的打算。

　　在9月10日召開的華為開發(fā)者大會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東宣布： 為了突破美國制裁華為的包圍圈，華為公司開發(fā)的鴻蒙系統(tǒng)將升級至2.0版本。

　　華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東日前表示，在經(jīng)歷三輪制裁的情況下，去年華為手機(jī)全球出貨量2.4億，位居全球第二。今年上半年躍居世界第一，但已出現(xiàn)缺貨。

　　華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東： 在海外，疫情的情況下，華為仍然實現(xiàn)了智能手機(jī)全球市場份額第一、手表手環(huán)等穿戴設(shè)備全球市場份額第一，同時也是中國市場份額第一。

　　但目前， 中國在芯片領(lǐng)域主要還是擅長設(shè)計，至于生產(chǎn)制造仍然是一大難題。

　　余承東呼吁國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)合作， 快速探索出一套在美方“制裁”下生產(chǎn)制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的方法，避免今后在更長時間段內(nèi)在此領(lǐng)域被“卡脖”。

　　中國國際經(jīng)濟(jì)交流中心美歐所首席研究員張茉楠： 美國一旦對華為和包括中國公司在內(nèi)的新興行業(yè)公司采取經(jīng)營限制措施，短期內(nèi)我們可能確實面臨著非常大的挑戰(zhàn)：一方面是斷供危機(jī)；另一方面，中國一些高科技公司包括華為在內(nèi)已經(jīng)啟動了所謂的替代計劃，華為要全面扎根半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，未來可能在一些核心技術(shù)、核心零部件，包括光刻機(jī)的核心技術(shù)都會采取一系列的突圍。