曝華為手機零件訂單降60% 華為手機業(yè)務持續(xù)承壓

　　芯片告急？傳華為手機零件訂單降幅超60%！任正非強硬發(fā)聲，更有折疊屏手機即將亮相......

　　一邊是美國對華為的限制毫無放松跡象，華為芯片依然告急，一邊是華為折疊屏手機推陳出新，新一代MateX2將于2月22日20時發(fā)布。

　　如此時局下，據(jù)媒體報道，華為已經(jīng)通知供應商，2021年智能手機零件訂單的降幅將超過60%。就此，e公司向華為方面求證，華為方面對此消息表示暫無回應。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，今年以來華為概念指數(shù)累計下跌5.72%，同期板塊內(nèi)146只個股中140只下跌，跌幅最大的誠邁科技(300598,股吧)(71.520, 2.22, 3.20%)達40%，累計跌幅在20%以上的個股有19只。

　　圍繞華為手機業(yè)務的討論由來已久。早前，任正非首次公開提及華為“南泥灣”計劃，即生產(chǎn)自救，包括在煤炭、鋼鐵、音樂、智慧屏、PC電腦、平板等各個領(lǐng)域的突破，任正非表示，華為不靠手機業(yè)務也可以存活。

　　手機業(yè)務持續(xù)承壓

　　華為終端的研發(fā)始于1993年，2003年7月，華為正式成立手機業(yè)務部，2009年華為首款安卓只能手機亮相西班牙移動世界大會，2011年，華為智能手機銷量超過2000萬臺。2012年、2013年CES上，華為分別發(fā)布P系列手機和Mate系列手機，2015年全年華為在全球智能手機市場穩(wěn)居全球前三，在中國市場份額位居首位。

　　但從2018年開始，特朗普政府開始了針對華為的漫長“消耗戰(zhàn)”，試圖對公司的高端手機業(yè)務實施“降維打擊”。

　　華為的智能手機業(yè)務是公司C端業(yè)務中，對營收貢獻占比最大的業(yè)務。事實上，華為的智能手機市場份額已經(jīng)受到了影響。2020Q4華為（包括榮耀）在中國市場的出貨量超過1900萬臺，雖然仍以21.3%的份額稱冠，但出貨量已經(jīng)同比下降了42.9%。

　　如此時局下，最新媒體報道稱，華為已經(jīng)通知供應商，2021年智能手機零件訂單的降幅將超過60%。在外部觀察分析，華為手機的這一局面也是被迫無奈。

　　事實上，受制于打壓，去年華為的芯片采購規(guī)模已經(jīng)下滑。當?shù)貢r間2月9日，市場調(diào)研機構(gòu)Gartner發(fā)布2020年前十大半導體買家。蘋果在2019年重回頭號位置后繼續(xù)保持領(lǐng)先位置，市場份額達到11.9%；三星電子緊隨其后，市占率為8.1%。華為2020年大幅削減其半導體支出，比2019年減少了23.5％，也是前十大買家中跌幅最大的。

　　同時，受華為手機業(yè)務發(fā)展受限影響，國內(nèi)其他手機企業(yè)已紛紛上調(diào)2021年出貨目標。華鑫證券表示，OPPO已將去年下半年手機生產(chǎn)量加單至1.1億臺，遠超OPPO歷年來的出貨量。有消息稱，2021年小米更是將產(chǎn)能提高至2億臺，增長約50%，vivo也上調(diào)了2021年的智能手機出貨量，接近1.5億。