華為5G折疊手機 進軍高端市場售價萬元起步

　　原標題：端到端能力爆發(fā) 華為5G折疊屏手機將亮相巴展

　　四海網(wǎng)訊 臨近MWC 2019，余承東又提前扔了一顆“雷”：華為手機即將發(fā)布全球首款5G折疊屏智能手機。華為的朋友跟我說：“老余又沒忍住”。

　　余承東心情一定大好 ：盡管之前有其他手機企業(yè)拿產(chǎn)業(yè)鏈折疊屏工程樣機進行“朋友圈發(fā)布”，三星也決定“搶發(fā)”折疊屏手機，但華為手機發(fā)布的是全球首款集合5G與折疊屏兩大“未來科技”的智能手機。

　　根據(jù)國內(nèi)媒體報道，供應商去年就已經(jīng)向華為手機送測了量產(chǎn)的可折疊OLED屏幕，用于推動與華為手機的聯(lián)合研發(fā)。而華為核心5G基帶芯片Balong 5000的正式發(fā)布，不僅讓華為手機可以按照自己的節(jié)奏從容發(fā)布5G折疊屏手機，并且相比其他手機企業(yè)采用高通X50基帶的方案，在5G終端技術性能、運營商部署靈活性、5G網(wǎng)絡可升級方面更加領先，因此也被產(chǎn)業(yè)鏈稱之為“真5G折疊屏手機”。

　　何為“真5G”手機?

　　5G手機最核心的組成之一就是5G基帶芯片，決定了用戶購買的終端能否連接5G網(wǎng)絡，以及真實的網(wǎng)絡使用體驗，是決定通信技術代差的核心技術元器件。

　　舉例來講，蘋果因為與高通翻臉，時隔多年在iPhone Xs新品上再次遇到了“信號門”。根據(jù)彭博社報道，蘋果甚至為此不得不將5G版iPhone推遲到2020年發(fā)布。很多中國手機企業(yè)所宣傳的“5G發(fā)微博”、“下載速率是4G網(wǎng)絡的XX倍”等概念，目前都是基于高通驍龍X50基帶在實驗室環(huán)境中完成的5G測試。

　　2019年1月24日，華為正式發(fā)布了全球首款量產(chǎn)5G單芯片多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)。所謂“真5G手機”，實際上更多是基于Balong 5000相對于高通驍龍X50基帶而言的，舉例來看：

　　率先支持SA/NSA 兩種5G組網(wǎng)架構

　　5G網(wǎng)絡部署初期，全球運營商組網(wǎng)針對各自不同的現(xiàn)網(wǎng)、頻譜利用和用戶情況，基本上采取了兩種5G網(wǎng)絡部署方式：SA(Standalone ，5G獨立組網(wǎng))與NSA(Non Standalone，5G非獨立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡架構在LTE 上)。

　　以中國移動為例，由于實力雄厚，用戶與合作伙伴對5G網(wǎng)絡需求迫切，加之頻譜資源相對豐富，采取的就是SA 5G組網(wǎng)方式，好處就是相對來說可以“一步到位”，完成5G網(wǎng)絡的廣覆蓋和用戶重度用網(wǎng)需求。2019年1月，中國移動聯(lián)合華為在杭州5G規(guī)模試驗外場率先實現(xiàn)2.6GHz SA商用芯片與網(wǎng)絡端到端空口互通測試，成為全球首個遵循3GPP國際標準實現(xiàn)SA架構下芯片與網(wǎng)絡空口互通的運營商，標志著中國移動5G規(guī)模試驗正式進入新階段。

　　在4G網(wǎng)絡完善，或者頻譜受限的情況下，運營商在5G初期更傾向NSA部署，對于飽受頻譜“碎片化”問題困擾的一些海外運營商來說尤為如此。

　　Balong 5000在全球率先支持SA與NSA兩種組網(wǎng)方式，并實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首次支持NR TDD和FDD全頻譜，因此可以更好的適配全球運營商5G網(wǎng)絡。NSA對于運營商來說更多是5G網(wǎng)絡初期的權宜之計，未來一定會規(guī)模升級到SA 5G組網(wǎng)方式。采用Balong 5000的華為5G手機可以通過軟件升級完成SA/NSA的平滑升級，用戶不用再為此更換新的手機，因此更加符合用戶和終端廠商的實際需求。

　　全球5G最快速率

　　5G網(wǎng)絡的三大技術特點是高速率、大寬帶、低時延。

　　在5G網(wǎng)絡Sub-6GHz頻段下，Balong 5000峰值下載速率可達4.6Gbps，mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍，并遠超目前家庭光纖寬帶速率。與之相比，高通目前搭配驍龍855平臺提供給其他手機企業(yè)的X50 5G芯片在Sub-6GHz頻段的速率是2.3Gbps，僅為Balong 5000的50%。

　　華為現(xiàn)網(wǎng)5G實測數(shù)據(jù)顯示，速率超過3.2Gbps。對于用戶來說，之前一部超過1GB的超清電影下載需要幾分鐘，目前則是十幾秒的事情。對于移動互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)而言更是可能帶來根本性的改變：之前華為等手機企業(yè)都推出了快應用，服務和用戶數(shù)據(jù)都在云端，即用即走，無需下載，但目前4G的網(wǎng)速無法支持數(shù)百Mbps大小的重度應用，但5G時代完全可以做到這一點，意味著超級APP這種形態(tài)可能會消亡，終端真正成為用戶的第一入口。

　　5G帶寬翻倍，解決上行瓶頸難題

　　在5G網(wǎng)絡Sub-6GHz頻段下，Balong 5000支持200MHz帶寬，而高通驍龍X50只支持100MHz帶寬。

　　華為5G芯片相關專家對《壹觀察》解釋稱：同樣是高頻頻譜，不同國家的地區(qū)的頻譜連續(xù)性決定了最終5G網(wǎng)絡部署的難易程度，Balong 5000帶寬翻倍是通過兩個載波的頻段解耦來實現(xiàn)的。LTE 4G網(wǎng)絡目前頻段普遍較低，比如700Mhz、900MHz和1800MHz，5G使用的3.5GHz屬于高頻譜，帶來的問題是上行成為瓶頸。為了解決這個問題，華為工程師們想了一個辦法，把3.5GHz頻段用于下行，把另外一個較低頻段(如900MHz)切過來用來解決上行頻率問題，這也是目前全球行業(yè)中只有Balong 5000支持200MHz大帶寬的原因。

　　200MHz大帶寬好處有很多：比如可以更好地解決用戶在體育場、演唱會等人口密集場景發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡擁堵痛點問題;也可以更好的解決目前VR、AR、高清視頻社交面臨的上下行大數(shù)據(jù)瓶頸，有利于5G時代更多重度數(shù)據(jù)應用和服務的普及。

　　可量產(chǎn)與高成熟度

　　Balong 5000被稱為“真5G”并獲得業(yè)界普遍認同，更重要的原因還是可量產(chǎn)與高成熟度。

　　首款搭載Balong 5000的量產(chǎn)終端是與其同時發(fā)布的華為5G CPE Pro，預計將于2019年第二季度在全球批量供貨。5G CPE是華為5G在全球的優(yōu)勢終端設備，在高端市場占有率超過80%。2018 MWC期間華為發(fā)布的基于巴龍5G01(Balong 5G01)的全球首款5G商用終端華為5G CPE，被業(yè)界視為“全球5G商用終端的關鍵性突破”。

　　根據(jù)媒體報道信息，Balong 5000已經(jīng)通過了中國移動和中國聯(lián)通的實驗室環(huán)境與外場環(huán)境測試，外場環(huán)境有很多干擾因素，其中涉及到4G、5G很多大量的現(xiàn)網(wǎng)干擾，Balong 5000成功完成外場驗證，說明華為5G端到端解決方案領先并已具備成熟商用能力，并得到了運營商客戶的一致認同。作為華為第二代可量產(chǎn)5G基帶芯片，Balong 5000已經(jīng)具備了高成熟度，華為終端業(yè)務線在產(chǎn)品創(chuàng)新和潛力挖掘上也更加得心應手。

　　此外，華為5G芯片相關專家對《壹觀察》透露：華為自主5G基帶芯片——Balong 5000與華為5G手機研發(fā)是一個相輔相成、相互促進的過程。因為芯片的研發(fā)周期很長(一般高于三年)，所以華為手機研發(fā)團隊很早就接入到5G芯片需求中。帶來的好處也很明顯：終端部門可以提前展開5G終端設計，并且可以相互印證，更好的針對用戶需求加速開發(fā)進程。

　　與之相比，采用第三方5G基帶芯片的其他手機企業(yè)，肯定需要拿到樣片之后，才能啟動產(chǎn)品的設計，甚至為了爭搶“首發(fā)”或者“某個應用在5G實驗室網(wǎng)絡打通”而打破頭。這也是Balong 5000和華為5G手機在產(chǎn)品性能和研發(fā)節(jié)奏上可以領先其他企業(yè)的原因。

　　巴龍：華為鑄劍20年

　　華為是全球三家可以自研旗艦智能終端處理器的手機企業(yè)之一(另外兩家是蘋果和三星)，也是全球目前唯一推出量產(chǎn)5G單芯片多模終端芯片的企業(yè)。與之相比，蘋果在5G基帶芯片還受困于高通的官司，而其他手機企業(yè)目前只能依靠高通的驍龍X50基帶芯片。

　　可以說，Balong 5000建立起來的5G優(yōu)勢，是華為大技術理想主義與長期堅持強大研發(fā)投入的結果，見證了長達20年、數(shù)代華為人的奮斗歷史。公開數(shù)據(jù)顯示，華為2018年研發(fā)投入達到150億美元，超過了蘋果、英特爾等全球頂級科技企業(yè)，位居世界第五，其中相當一部分，就是對芯片業(yè)務的投入。

　　華為5G芯片相關專家對《壹觀察》透露：巴龍(Balong)是雪山的名字，在西藏定日縣，海拔7013米。將華為基帶芯片命名巴龍(Balong)，始于2007年，寓意華為芯片要勇攀高峰，攻克世界頂級難題。實際上，麒麟處理器的前身是AP處理器，叫做K3，也是雪山的名字。后來轉做完整SoC之后重新命名為麒麟，K3則被集成到麒麟之中。除此之外，華為的芯片產(chǎn)品還延伸出家庭接入類產(chǎn)品芯片凌霄、AI芯片昇騰、用于數(shù)據(jù)中心和云計算的芯片鯤鵬，以及用于基站的5G芯片天罡，形成了一個覆蓋華為各個業(yè)務線的芯片體系。

　　Balong發(fā)展歷史有三個關鍵時間點，分別是2009年做3G基帶芯片，主要客戶是歐洲運營商以及拉美運營商，當時主要是3G數(shù)據(jù)卡，以及無線路由器和MIFI等多種終端設備。2012年正式推出首款4G-LTE基帶商用芯片——巴龍710，是全球首款支持Cat4標準的基帶芯片，由此開啟了在智能手機業(yè)務的崛起之路。2019年推出的Balong 5000，則真正完成了從積累——跟隨——同步——超越的躍升，其誕生之初的目的就非常明確：支持華為5G智能手機做到領先行業(yè)。

　　處理器是智能手機關鍵核心元器件，而基帶芯片則是其中通信技術含量最高的組成部分，直接決定了這款處理器的通信技術迭代級別和用戶的網(wǎng)絡體驗，這也是蘋果能夠設計出A系列處理器，但在基帶芯片上與高通因移動專利授權費對簿公堂之后，不得不采用英特爾基帶的原因。

　　華為5G芯片相關專家對《壹觀察》透露：Balong 5000研發(fā)背后，同樣經(jīng)歷了巨大的挑戰(zhàn)。之前3G、4G時代，Balong都是標準凍結之后啟動產(chǎn)品的開發(fā)。而5G時代則完全不一樣，5G SA標準凍結于2018年6月底，而Balong 5000發(fā)布于2019年1月，整個研發(fā)周期更是長達三年，這就要求華為研發(fā)人員必須對5G標準走向做盡可能準確的預判。華為的優(yōu)勢在于，本身就是全球5G標準的重要制定者之一，但即使如此，預判必然會帶來后期的修正風險。華為為此要求Balong團隊盡全力將產(chǎn)品做“軟化”，減少硬件長修改周期的風險，盡可能通過后期的軟件升級解決這一難題。目前新的5G標準版本出來，Balong已經(jīng)有能力通過軟件升級在一個月內(nèi)完成產(chǎn)品迭代。

　　《壹觀察》分析認為，Balong就是華為崛起歷史的一個縮影，伴隨著苦難行軍與奮斗堅守，也支撐起華為手機業(yè)務從Others向全球第一邁進的整個過程。根據(jù)此前余承東透露的信息，華為手機將在巴塞羅那當?shù)貢r間2月24日14:00(北京時間2月24日晚21:00)發(fā)布全球首款5G折疊屏智能手機，采用的就是Balong 5000，相比其他手機企業(yè)推動的5G產(chǎn)品，具備鮮明的折疊屏差異化創(chuàng)新，而相比其他折疊屏手機又在5G技術上更加成熟和具備可升級拓展優(yōu)勢。

　　這也是華為20年堅持“鑄劍”的豐厚回報。