華為:手機芯片正尋找辦法！to B 基站業(yè)務(wù)芯片儲備充分

　　【華為:手機芯片正尋找辦法！to B 基站業(yè)務(wù)芯片儲備充分】“持續(xù)的打壓，給我們的經(jīng)營帶來了很大的壓力，求生存是我們的主線。”華為輪值董事長郭平在昨天舉辦的華為全聯(lián)接大會上介紹，2020年，隨著5G在全球完成規(guī)模部署，聯(lián)接、云、AI、計算和行業(yè)應(yīng)用這五種技術(shù)、五大機會史無前例地匯聚到一起，華為將在“5機協(xié)同”上尋找機會，聚焦把ICT技術(shù)應(yīng)用到各行各業(yè)，聯(lián)合伙伴提供場景化解決方案。

　　9月15日美國實施最新禁令之后，大家最關(guān)注的問題是華為儲備的芯片還能持續(xù)多久。“地主家的余糧，對于to B，包含基站在內(nèi)的還是比較充分的。”談及華為的芯片儲備問題，郭平表示，企業(yè)業(yè)務(wù)相關(guān)芯片還比較充足。至于手機芯片，華為每年需要消耗幾億支芯片，手機芯片儲備還在尋找辦法。他表示，近期也注意到日本媒體提到，美國對華為的禁令也導(dǎo)致日本企業(yè)損失高達一萬億日元，美國半導(dǎo)體協(xié)會和國際半導(dǎo)體協(xié)會也對美國政府的禁令做法表示擔(dān)憂，這個不僅僅是限制美國之外半導(dǎo)體企業(yè)，也對美國企業(yè)芯片銷售構(gòu)成了極大限制。“我們會繼續(xù)堅持全球化和多元化采購策略，ICT產(chǎn)業(yè)互信互利、分工協(xié)作模式最有利于全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

　　對于未來華為的整體發(fā)展情況，郭平透露，目前，華為人才、財務(wù)和業(yè)務(wù)基本平穩(wěn)，未來一段時間，公司的人力資源政策是穩(wěn)定的，會繼續(xù)吸納最優(yōu)秀的人才，而單個市場會根據(jù)需求進行調(diào)整。