蘋果購5G芯片碰壁 5G手機研發(fā)或推遲到2020年

　　原標題：臺媒：蘋果采購5G芯片接連碰壁 或無“芯”可用

　　四海網訊 臺灣媒體稱，蘋果向高通和三星采購5G芯片的過程接連碰壁，似乎遭遇到了無5G芯片可用的窘境。

　　據臺灣鉅亨網4月3日報道，高通與蘋果的專利大戰(zhàn)從去年至今未見止息，蘋果手機制造便轉向了英特爾芯片。然而，對蘋果來說，這并不是理想的解決方案，因為英特爾芯片在功能方面落后于高通，更影響到了蘋果的市場競爭力，因此蘋果仍在尋找其他選擇。

　　報道稱，在英特爾5G芯片研發(fā)落后的情況下，傳出蘋果可能要2020年才能推出可連5G網絡的iPhone。蘋果剩下的選擇，便是三星、華為或聯(lián)發(fā)科的5G芯片，但每種選擇都有其缺點。三星可能會收取高額費用，華為被美國政府緊盯，而聯(lián)發(fā)科尚未達到水準。

　　如今，選擇似乎又更少了。據報道，三星近日以供應產能不足為由，拒絕了蘋果對Exynos 5100 5G基帶晶片的購買。該公司一名主管表示：“蘋果向三星LSI部門詢問了5G基帶晶片的采購。但是該部門已回應蘋果，5G基帶芯片供應量不足。”

　　報道指出，由此可見，除非蘋果解決公司之間的問題，否則可能意味著蘋果得開始孤軍奮戰(zhàn)。無論是計劃收購英特爾基帶部門，還是從頭開始研發(fā)生產，都意味著蘋果必須為了在2020年推出5G版本的iPhone花費大筆額外費用，可能將落后競爭對手一到兩個周期。